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台积电计划2022年量产3nm芯片
作者:www.renyun.org 发布日期:2019-05-17

根据台湾《经济日报》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。

据悉,台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂,同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片,预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。

台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。

台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算